Software Siemens Digital Industriesuma unidade de Siemens AG disse que lançou um novo software chamado Tessent Multi-die que automatiza um processo de design para testar chips feitos com embalagens avançadas.
Embora os chips tenham sido tradicionalmente embalados com um bloco de silício interno, já que a indústria enfrenta desafios para tornar os recursos desses blocos cada vez menores para colocar mais poder de computação neles, empresas como Intel estão começando a empilhar vários deles, às vezes misturando e combinando diferentes tecnologias, para melhorar o desempenho.
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Mas testar esses chips depois de feitos tem sido difícil, pois existem várias camadas de ladrilhos e Siemens‘ chefe do Negócios Tessent Ankur Gupta disse que até agora a Siemens teve que trabalhar com os clientes caso a caso.
O teste é uma parte fundamental do processo de fabricação de chips e uma porta para testá-los deve ser projetada no chip antes de serem fabricados.
“O que estamos fazendo agora é pegar todos esses aprendizados e automatizar a solução, tornando-a disponível para uso geral para todos usarem”, Gupta disse.
Ele disse que facilitar o processo de teste para chips com embalagens avançadas, também conhecidas como embalagens 2,5 e 3 dimensionais, ajudará a impulsionar a nova tecnologia.
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